后摩尔时代先进封装技术崛起，剖析国内封装领军企业投资逻辑及行业机会

半导体行业步入了后摩尔时代，先进封装技术成为芯片性能提升的关键途径。本文将从技术发展趋势、市场竞争格局、财务表现等多个方面，深入分析长电科技、通富微电、华天科技等国内封装领军企业的投资逻辑，还会探究在AI芯片、HPC等新兴需求带动下的行业机会。

先进封装技术重构产业价值

相比传统封装，<>2.5D/3D封装借助硅通孔技术，能把不同制程的芯片垂直堆叠起来，互连密度提升幅度超过了10倍。以台积电CoWoS技术来讲，它可为AI芯片提供集成方案，这个方案有高达8HBM显存。这种技术上的突破，让封装环节在半导体价值链里的占比，从15%提高到了25%。

国内厂商中，长电科技的XDFOI平台已实现4μm线宽通富微电运用RDL工艺，在封装领域跟AMD密切合作，华天科技的3D eSinC技术专注于汽车电子市场，预计2025年全球先进封装市场规模会突破600亿美元，年复合增长率是12%。

长电科技：技术领先的行业标杆

作为全球第三大封测厂，长电科技在<>Fan-out和<>系统级封装（SiP）领域拥有2000多项专利，2024年财报显示，该领域先进封装营收占比为38%，其毛利率比传统业务高8个百分点，且与中芯国际合作的14nm 项目已进入量产阶段。

需要注意的是，公司在2023年完成了50亿元的定增，这50亿元定增里，有30亿元投向了无锡。异构集成该基地拥有100台倒装焊设备，每月的产能能够达到1.2亿颗，主要是为国内的AI芯片企业提供服务，它当前股价对应的2025年PE是22倍，比行业平均的28倍低 。

通富微电：绑定AMD的成长新星

通过收购AMD苏州/槟城工厂，通富微电获得<>7nm 它具备封装能力，能直接和AMD的EPYC服务器芯片配套，2024年Q3财报显示，AMD业务为公司贡献了46%的营收，这使整体毛利率提升到24.7%，其开发的技术可实现12层DRAM堆叠。

公司在南通建设了3D封装产线，这条产线将于2025年开始投产，它的规划产能是3万片/月 。共同投资模式AMD承诺会包销70%的产能，目前动态PE是25倍，若考虑AMD在AI芯片市场的扩张情况，PEG指标仅0.8，这表明其被低估了。

华天科技：汽车电子的隐形冠军

在车载CIS封装领域，华天科技占据了一定的市场份额，其市场占有率为34%，它拥有众多客户，其中包括索尼、格科微等头部厂商。<>TSV-CSP技术能满足车规级工作温度要求，其工作温度范围为零下40摄氏度至125摄氏度，于2024年通过英飞凌认证，新能源汽车业务营收同比增长82%，占总营收的28% 。

西安工厂的晶圆级封装产线的良品率提升到了99.2%，单颗产品的成本降低了15%，800万像素车载摄像头的渗透率提高，公司有望在ADAS赛道获得更高溢价，目前股息率为3.2%，在封装板块中处于前列。

产业资本布局揭示方向

国家大基金二期2024年向长电科技注资15亿元，重点支持<>晶圆级封装华为哈勃在同一时期进行投资，投资对象是芯碁微装，这么做的目的是布局封装用直写光刻设备的研发。产业资本的动向可以表明，先进封装设备领域有很大的国产替代空间，材料领域也有很大的国产替代空间。

从地域分布情况看，长三角地区集中了全国百分之七十三的封装企业，这些企业分布在苏州，也分布在无锡等地 。15%所得税优惠深圳着重发展板级封装，通过这种方式满足消费电子快速迭代的需求，这种区域分工正形成协同效应。

投资风险与估值逻辑

需要警惕的是，台积电、英特尔等IDM厂商正在向下游延伸，其<>3D 技术存在重构产业格局的可能性，此外，美国对华出口管制清单新增了封装用光刻胶，材料受到掣肘的风险有所提高，2024年行业资本开支的增速已回落至9%，较2023年下降了7个百分点。

估值方面，建议采用EV/对指标进行横向比较，当前长电科技的该指标为12x，它比ASE科技的15x低，若给予国内龙头20%的估值溢价，那么合理目标价会有30%的上行空间，需重点关注Q4智能手机以及服务器芯片的备货需求。

随着成为行业标准，您更看好长电科技吗，它技术领先 。还是更看好通富微电，它绑定巨头 。欢迎分享您的观点 ，点赞本文能获取更多半导体产业深度分析 。